光学フィルムダイス

ダイス製品

適用樹脂

BOPA、BOPET、BOPI、BOPP、BOPS等。


幅範囲500 ~ 25000mm
作業温度300 度以下
表面粗さ型部分0.01 µm、出口部分Ra 0.005 µm

  • 高品質流路設計。
    各ゾーン温度均一、樹脂が均一・安定的に流れ出し。
    高精度なダイリップと流路平面度。
    高水準の粗度・熱変形・熱均一性 に対応。
  • 自動制御システム。
    専門的な解析ソフト・精密な加工測定設備により、技術対応できる設計通りの製造を行う技術的ニーズに対応。
    測定後、自動で横向きに往復し、フィードバックデータを正確に検測してスピーディーに応答。
    リップ調整ボルトは自動調整可能、すばやく有効に製品精度を制御。
    独立の風冷システム。
    フィードバック速度を最適化。
    断熱材装置:工程中の温度を最適化・エネルギーの損失を軽減。
    自動コントローラーで作業。

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